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            制程能力
            基板類型(Base Material) FR-4、CEM-3、CEM-1、Teflon、鋁基板
            PTH孔徑/板厚(PTH the size of hole / Board thickness) 1.0/5.0
            基板厚度 (Base Board thickness) 0.4-5.0mm
            銅箔厚度(Copper Thickness) 0.5-6oz
            最小線粗/線隙(Minimum line width/line distance) 0.12 mm /0.12mm
            最小成品孔徑(Minimum finished goods pord size) 0.25mm
            金屬化孔(Plated through hole) 噴錫板孔內銅厚(HASL board the copper thickness of hole) 18-25um
            金屬化孔(Plated through hole) 鎳金板孔內銅厚(NI/AU board the copper thickness of hole) 10-15um
            金手指鍍金厚度 (The AU thickness of plating gold) 0.02-0.5um
            阻焊(Solder mask) 感光阻焊/熱固阻焊 (LPI/Thermoset)
            字符(Silkscreen ) 雙面印刷、熱固(Double print,Thermoset)
            表面涂履 (Surface finish) OSP、熱風整平(HASL)
            表面涂履 (Surface finish) 鍍鎳/金,絲印碳油,銀油(Plating NI/AU,Carbon、argent)
            成型 (Outline ) 沖、銑、V-CUT(Punch,mill,V-CUT)
            最大加工面積 (Max produce area) 650mm*500mm
            最終孔徑公差 (Min.finished hole size and tolerance) ±0.10mm
            線寬/線距公差(line width/line distance tolerance) ±20%
            鉆孔公差 (Drill tolerance) ±0.05mm
            銑邊公差 (Mill tolerance) ±0.15mm
            鉆槽公差 (Drill slot tolerance) ±0.10mm
            鑼槽公差 (Mill slot tolerance) ±0.15mm
            外形公差 (Outline tolerance) ±0.15mm
            V-CUT公差 (V-CUT tolerance) ±0.15mm
            板翹曲度 Board wrap ≤0.7%
            通斷測試 (O/S Test) 測試電壓(Test voltage) 0-300V
            通斷測試 (O/S Test ) 測試點數(Number of test) 6000
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